উপাদান: সিলভার-প্লেটেড কপার (SPC) অথবা উচ্চ-বিশুদ্ধ অক্সিজেন-মুক্ত কপার (OFC) এর সাথে সিলভারের মিশ্রণ।
গঠন: সাধারণত ৮ কোর (কখনও কখনও ১৬ কোর পর্যন্ত) দিয়ে বিনুনি করা, যা ইন্টারফারেন্স এবং মাইক্রোফোনিকস কমায়।
কানেক্টর: ইয়ারফোনের জন্য ০.৭৮ মিমি ২-পিন, MMCX, বা QDC এবং সোর্স প্লাগের জন্য ৩.৫ মিমি, ২.৫ মিমি, বা ৪.৪ মিমি অপশন রয়েছে।
উদ্দেশ্য: সিগন্যাল ট্রান্সমিশন উন্নত করতে KZ ZSN Pro, ZS10 Pro, বা Moondrop সিরিজের মতো IEM-এর সাথে প্রায়শই ব্যবহৃত হয়।